芯片,2020年中國人的痛,但不用悲傷(shang) ,因為(wei) 中國的芯片技術有了一個(ge) 趕超歐美的機會(hui) 。
芯片行業(ye) 裏麵有一個(ge) 摩爾定律,每18個(ge) 月芯片的性能就會(hui) 翻番。摩爾定律維持了將近50年一直都非常的準確,但到了最近的十年,這個(ge) 定律好像失效了。
被什麽(me) 限製呢?就是芯片的材料。
現在芯片的主流材料用的是單晶矽,當前遇到的最大問題是芯片技術已經把單晶矽的潛力壓榨幹了,在電路尺寸有五納米到三納米的縮小過程中,研發者一直都失敗。
如果新的芯片材料還不能研發出來,人類的芯片就會(hui) 麵臨(lin) 技術全麵停滯的局麵。所以誰能夠解決(jue) 下一代芯片的材料,誰就是王者。
2020年初,包括台積電在內(nei) 的一些行業(ye) 老大,在公開場合都談到了一種新的材料,那就是二硫化鉬。再直白點,誰掌握了二硫化鉬材料的研發技術,誰就掌握了芯片的未來。
而且對於(yu) 中國來說,二硫化鉬還有這個(ge) 特殊的意義(yi) 。
按照當前單晶矽芯片的製造方法,我們(men) 製造芯片需要用到的光刻機,用到光刻技術,但是我們(men) 的芯片技術起步晚,發展慢,現實情況落後於(yu) 歐美至少十年,一直被人家卡住了脖子。
但是如果我們(men) 生產(chan) 二硫化鉬芯片,我們(men) 就可以不用光刻技術,直接繞開歐美的技術壟斷,直接彎道超車。
現在中國二硫化鉬的研究成果豐(feng) 富,我們(men) 可以充滿信心,滿懷期待,相信芯片不再受製於(yu) 人。
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